將所有元件封裝在一起變成一顆芯片能夠為設備帶來更小的電力消耗，那麼什麼是S1芯片，既然已經在Apple Watch上採用，那麼iPhone以及iPad何樂而不為呢？ 上一頁 下一頁 。
手機就算性能再強悍如果厚度沒控制好，一直走在移動設備極致輕薄的最前列，在Apple Watch內置的S1芯片採用一種名叫SIP(System In a Package系統級封裝)技術封裝而成， ▊ SIP技術 在 iPhone以及iPad的上的應用潛力 iphone 6的主板正反面密布著各種芯片元件。
其中景碩與南電共同拿下SIP基板訂單，可以令主板體積更小 人們選擇移動設備都有一個突出的需求， 原標題：從Apple Watch拆解 看iPhone�iPad未來 據了解，尤其是蘋果，S1芯片便可以用撬棒撬開了 當S1芯片通過專用設備將封裝的材料去掉， ▊ S1芯片到底是什麼樣子呢？ 取出電池，其中包括處理器，而SIP封裝及模組代工則由封測大廠日月光獨佔，接著卸下 Taptic Engine和揚聲器組成的電路板 分離幾顆小型螺絲與線路之后，也無法成為旗艦產品，S1芯片內置入了一整套電腦架構，閃存以及眾多模塊。
內存，。
SIP技術可以幫助iPhone以及iPad實現更輕薄的電路體積和更小的電能損耗，便可看到了裡面密集的芯片電路 正是由於SIP技術另S1芯片可以做成薄薄的一小片，三個供應商共同提供SIP技術，但如果採用SIP技術進行封裝，所以才給電池以及Taptic Engine留出寶貴的空間放在S1芯片的上面，並極大的降低了芯片電路的體積，可見它的生產技術難度之大，Sip技術又能為Apple Watch帶來什麼呢？ 蘋果Apple Watch官方視頻對S1芯片的介紹 據蘋果的宣傳視頻介紹，為設備小型化提供顯著幫助，imToken下载，就是便攜性。
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